BATAMTODAY.COM, Batam - Unisem, perusahaan penyedia layanan perakitan dan pengujian semikonduktor, pada Selasa (9/9/2014) kemarin telah mengumumkan penawaran kemasan (package) QFN (quad flat non-lead) site wall plating dan LFGA (leadframe grid array) pada PT Unisem Batam, perusahaan yang berlokasi di Batam.

Melalui siaran persnya, Unisem mengatakan keuntungan penggunaan teknologi site wall plating QFN karena melindungi kawat tembaga dari paparan selama proses pemasangan papan (board) dan memungkinkan penyolderan di sisi eksternal, sehingga pengetesan visual dapat dilakukan. Proses yang dikembangkan di Unisem adalah proses immersion tin, yang sudah mulai produksi.

Unisem juga senang mengumumkan penambahan LFGA untuk menyiapkan paket kemasan yang komprehensif. LFGA adalah paket berbasis leadframe yang dapat dikonfigurasi dalam grid array sepenuhnya untuk mengurangi jejak pencetakan.

Mengurangi jejak ini bisa membantu mengurangi biaya di tingkat perakitan dengan meningkatkan kapasitas leadframe. Manfaat tambahan dari LFGA adalah pilihan desain seperti mengisolasi power dan lingkaran ground dan memperpendek jarak wiring dibandingkan dengan standar QFN.

QFN merupakan infrastruktur perakitan berbasis leadframe dan meningkatkan kecepatan chip, mengurangi impedansi termal yang digunakan dalam perangkat berukuran kecil, seperti aplikasi pada telepon seluler, Portable Digital Assitance (PDA) nirkabel, Digital Video Device (DVD) dan power amplifier frekuensi radio (RF).

Sementara LFGA merupakan salah satu desain penataaletakan sistem mikroprosesor. Awalnya dikenal dengan desain DIP (dual in package atau mirip dengan kemasan IC lama). Dengan desain LFGA, dimungkinkan untuk mempermudah pengaturan dan proses wiring. (*)

Editor: Roelan